計畫目標
本計畫聚焦跨域智慧晶片設計教材模組的開發，強化基礎與進階教學內容，融合AI、量子科技與淨零碳排等新興技術，推動從 chip-enabled AI 到 AI-enabled chip 的設計理念。透過問題導向學習（PBL）模式與業界合作，提升師生在跨領域整合與系統設計的實務能力，並建置可共享的典範教材，促進教學創新與技術人才培育。
計畫架構
本計畫設立跨域智慧晶片設計總聯盟辦公室，統籌推動整體計畫規劃、執行監督、成效管理，並辦理國內外學術交流、競賽與跨領域工作坊，促成與各部會專題計畫的無縫接軌。下設三大應用聯盟：智慧設計自動化、智慧感測電路與系統晶片設計，強化學生跨域設計能力，深化產學合作與科研連結。各聯盟搭配核心技術模組及配套活動，透過理論與實務之應用，強化計畫執行能力。
