計畫緣起
教育部為配合國家科技發展，從民國85年起陸續推動多項電子與晶片設計人才培育計畫，包括建立VLSI教學環境、推廣進階課程、強化系統整合與跨領域應用（如生醫、綠能、汽車電子等），並自106年起培育「智慧聯網技術與應用」之跨領域、整合性人才，以符合全球物聯網的發展趨勢與產業人才需求。
隨著一系列人才培育計畫的推動，國內學界累積了豐厚的教學與研究能量，成功培育出具系統整合與跨領域能力的ICT人才。然而，面對人工智慧與生成式AI帶動的產業轉型，以及數位學習與教育模式的變革，傳統教學方式正面臨挑戰。未來應聚焦於智慧晶片與AI技術，並在教學上強調跨領域整合與產學連結，以及問題導向、實作導向的翻轉學習模式，以培育學生實際解決問題的能力。
本計畫整體目標以「跨域智慧晶片設計科技」為規劃，開發異質整合技術課程，發展有 T 型思考專長的人才，達成跨域人才培育。因應未來跨域整合與 AI/生成式 AI 於晶片設計技術深化滲透趨勢，結合智慧晶片系統技術與應用平台，創造新興產業，帶領國家進入下一個產業高峰。
計畫理念
「跨域智慧晶片設計與系統人才培育計畫」除了延續「智慧電子整合性人才培育推動計畫」(100年至104年)、「智慧聯網技術與應用人才培育計畫」(106年至110年 )以及「智慧晶片系統與應用人才培育計畫」(110年至114年 )，本計畫亦研擬新的推動策略與作法，結合半導體與人工智慧，從 chip-enabled AI 到 AI-enabled chip，以期配合國家科技發展政策，如配合行政院自 113 年起推動「五大信賴產業推動方案」，培育半導體與人工智慧人才，期加速我國產業及生活融入晶片驅動的人工智慧、物聯網、大數據等智慧科技，同時發揮臺灣小而精、跨域整合快的優勢，並帶動產業創新及加值應用， 孕育優質高階人才。