教育部先進製程IC設計人才培育計畫

先進製程IC設計環境建置推動計畫114年3月21日於台北日勝生加賀屋國際溫泉飯店舉行先進製程導入研究設計經驗談，本次活動邀請業界專家及已導入 FinFET 製程進行研究的學界團隊，分享他們在數位與類比設計上的經驗與見解。聯發科技溫松翰資深技術經理擁有豐富的前瞻設計經驗，從物理架構的角度剖析 FinFET 元件如何克服傳統電晶體的限制，並探討 FinFET 在設計上的挑戰與應對策略。成功大學張順志教授從指導教授的角度，如何與學生合作，協助其完成先進製程的設計。陳泱寯同學是張教授研究團隊最早開始進行FinFET設計的同學，陳同學以設計者的角度，向與會者闡述設計方面的挑戰、心路歷程、問題解決方法等等。同時，也提供剛進入先進製程設計領域的設計者許多小技巧、注意事項和設計資源。此外，臺灣大學楊耀凱同學，於楊家驤教授研究團隊內專注於 FinFET 先進製程的數位電路設計。他分享了數位電路從傳統平面電晶體轉向立體 FinFET 時所面臨的技術挑戰與適應過程，並提供寶貴的經驗與解決方案。本次活動共計 56 人參與，現場交流氣氛熱絡，透過深度對話激盪出許多想法，也為 FinFET 先進製程的未來點燃更多創新火花！

2025年3月20日於臺灣大學舉辦的「先進製程設計工作坊_3月場」邀請Cadence應用工程處李宗穎處長主講，本活動參與人數總計70人。講者從FinFET架構下的創新設計方法出發，延伸至整合矽光子、射頻電路的2.5D/3D系統設計，以及前瞻模擬技術的實際應用，深入剖析其在類比／混合訊號設計中的應用挑戰與解方。與會學生能了解先進製程的技術脈絡，也透過本次工作坊進行更多的交流討論。

本次成果展活動匯聚來自全國多所大學與相關產業的師生與專家，現場參與踴躍，互動熱絡。活動中由模組團隊老師分享計畫執行成果，展現各校在課程開發與應用實踐上的豐碩成果；同時邀請產學界專家帶來多場精彩的專題演講，內容涵蓋前瞻技術、產業趨勢與人才培育等面向，充分展現跨領域合作與未來發展潛力。此外，現場特別規劃海報展示區，參與團隊透過海報發表交流，提供與會師生與業界夥伴更多面對面互動討論的機會。整場活動不僅完整呈現本年度計畫執行成果與亮點，更激盪出寶貴的想法與交流，為計畫後續推動注入更多創意與行動力。❝更多活動照片請由此下載❞

本次研討會學界教授參與踴躍，邀請到業界及學界精英，共同探討FinFET技術、AI應用與人才培育等議題。業界在FinFET產品開發的考量：瑞昱半導體林盈熙副總經理，以其豐富經驗，深入淺出地剖析了業界在開發FinFET產品時所面臨的種種挑戰與考量。AI手機及平板驅動IC設計發展趨勢：聯詠科技林清淳協理，則從AI手機和平板驅動IC設計的角度，讓大家見識到AI技術如何顛覆傳統IC設計模式，帶來無限可能。AI 運算與 IC 設計趨勢：聯發科技梁伯嵩資深處長，帶領大家深入探索AI運算與IC設計的緊密結合，讓與會者對未來IC設計的發展方向有了更清晰的藍圖。在AI世代的FinFET IC人才培育：SiCADA IC學院伍自勇總經理，則從人才培育的角度，探討如何在AI時代培養出符合產業需求的FinFET IC人才。此次研討會不僅與會者反應熱烈，互動精彩，也為台灣半導體產業在FinFET深耕人才培育方面提供交流的機會。研討會活動影片剪輯

晶片前瞻技術模組教材發展計畫於113年11月26日，在國立陽明交通大學辦理3D-IC先進電子封裝技術與系統設計自動化發展趨勢專題演講，並邀請Cadence陳博瑋專案經理擔任主講人。分享從產品與系統角度切入，探討AI高效能運算需求帶動先進電子封裝技術演進，以及如何透過先進封裝技術，實現推進摩爾定律之目的。搭配Cadence全流程(IC-PKG-PCB)系統設計平台，具體實現系統整合分析驗證與產品開發，探討先進電子封裝多物理偕同模擬分析與封裝失效消除機制。活動共計30人參與。

先進製程IC設計環境建置推動計畫113年11月14日於國立臺灣大學舉行「ADC enhancement techniques in advanced CMOS technologies」專題演講，主講人Pieter Harpe在荷蘭恩荷芬理工大學擔任低功耗混合訊號電路領域的副教授。 本次演講深入剖析使用數位密集型技術的趨勢與取捨，並探討校準與增強技術、數位啟發的類比電路設計等常見範例。同時，也對未來先進CMOS技術發展所面臨的挑戰與潛在機會進行了展望。 活動共計44人參與。

先進製程IC設計環境建置推動計畫113年10月7日於新竹安捷國際酒店舉行先進製程伺服器建置維運與資安管理工作坊，並邀請國立陽明交通大學電子所賴林鴻博士擔任主講人。賴博士在伺服器建置、維運與資安管理方面擁有豐富的實務經驗，本次活動內容將針對如何高效、安全地設置伺服器系統進行深入淺出的講解，就防火牆、VPN配置、帳號管理等核心技術提供具體的實務指導。希望透過活動讓與會者可以學習到新的伺服器技術與資安管理策略，進一步提升系統管理能力！活動共計50人參與。

晶片前瞻技術模組教材發展計畫自2024年1月1日啟動至今，已達到執行期程的一半，為了解四大分項前瞻技術課程之進度，子計畫1辦公室於9月12日舉行工作會議，邀請模組老師出席。針對課程開發、專題作品特色與成果亮點進行進度報告。並於會議討論各課程執行修正建議和下半年度進度規劃。透過諮詢委員和團隊溝通交流，提出建議及推廣課程方式，以幫助各分項達成計畫未來目標。

教育部「先進製程IC設計及驗證環境建置計畫」已於113年7月1日開始執行，為加速團隊了解計畫重點及執行目標，推動計畫辦公室於9月3日舉行啟動會議。各團隊派代表出席會議，就其在建置進度、專題課程設計和人才培育方面的工作進行報告。並於會議討論預期達成的具體成果和衡量指標，以便追蹤計畫成效。諮詢委員和各團隊溝通交流，提出建議和改進意見，幫助各團隊達成計畫目標並更清楚地了解整體計畫的要求和期望。

FinFET（鰭式場效電晶體）的出現對積體電路物理設計具有重⼤影響。此次研討會特別針對學界使⽤者設計，旨在促進最新技術與學術研究的交流，提升對於FinFET技術在電路設計中的應⽤理解。本次活動包含主題演講以及技術⼯作坊。上午場專題演講將深⼊介紹FinFET技術的基本原理、當前應⽤以及未來發展趨勢，並探討其在現代數位及類⽐電路設計中的優勢和挑戰，此外，半導體產業對於具備先進電路設計能⼒的⼈才需求⽇益增加，莘莘學⼦如何準備因應，將能夠更好地應對FinFET技術帶來的挑戰，也是此次專題演講將探討的主軸。下午場的技術⼯作坊，講師將分享在FinFET時代下，先進電路設計所⾯臨的挑戰與機會，並探討創新設計⽅法如何應對這些挑戰，同時將指導學員位使⽤新思科技的數位及類⽐設計⼯具進⾏設計與優化，並分享在實際設計過程中的經驗與技巧。時間：113年8⽉29⽇(四)，10:00 ~ 16:00地點：上午場：台灣半導體研究中⼼2樓國際會議廳下午場：國⽴陽明交通⼤學（光復校區）⼯程四館219、220教室

計畫團隊提出之環境建置計畫均有不錯的規劃，推動計畫辦公室藉由舉辦環境建置交流會，希望讓各團隊聚在一起分享彼此在建置先進製程 IC 設計共同實驗室方面的想法、解決方案和心得，以此借鏡其他學校的作法提高執行效率。在交流會後，建立一個跟進機制，比如定期的在線討論會或工作群組，以便繼續追蹤各校的進展和分享新的見解。

晶片前瞻技術模組教材發展計畫已於2024年1月1日正式啟動，並於2024年3月25日召開啟動會議，啟動會議上聚集北中南的計畫團隊老師及諮詢委員進行橫向交流與討論，有助於分享各自的教學經驗和教學內容，這樣的交流不僅能了解整體計畫的需求及挑戰，也有助於促進計畫團隊在相關技術的共同開發和差異化。 。