教育部先進製程IC設計人才培育計畫

隨著科技的快速發展，為了滿足高效能、低功耗和小型化的需求，先進製程技術面臨著越來越多的挑戰。本次工作坊將聚焦於 FinFET、矽光子、2.5D/3D 封裝等先進製程電路設計技術，深入剖析這些關鍵技術的原理、應用和發展趨勢。【先進製程設計工作坊-3月場】■日期：2025年3月20日（四）上午10 : 00 - 14：50■地點：國立臺灣大學-學新館117室(台北市大安區羅斯福路四段一號)■主講人: Cadence 益華電腦應用工程處 李宗穎(Scott Li)處長■對象 : 國內大專校院電資領域之教師與學生■報名時間: 即日起至3月12日(三) ，如額滿將提早關閉報名表單（限額60名，報名成功將以email通知）■報名表單：https://forms.gle/WXckR15mp33sK1Yv6指導單位: 教育部資訊及科技教育司主辦單位 : 先進製程IC設計人才培育計畫協辦單位 : 國立臺灣大學電子工程學研究所康小姐kang.ntuee@gmail.com章小姐chienwen@ntu.edu.tw

本屆競賽持續針對特優、優等、佳作等隊伍頒發獎狀與獎⾦，總獎金更高達70萬元！歡迎各位同學踴躍組隊報名參賽！競賽資訊如下：報名時間： 2月3日 (一) 10:00AM 至 2月28日 (五) 23:59PM競賽時間：★ 初賽：114年3月26日(星期三)★ 決賽：114年5月07日(星期三)至114年5月09日(星期五)報名資訊詳如附件海報檔案或請參閱競賽網站:https://www.iccontest2025.com/

教育部智慧環境晶片系統與應用聯盟將於 114 年 2 月 26 日（星期三） 舉辦 2025 TKCAS 研討會，本次活動主題為：「智慧電路與系統：邁向人類生活的卓越提升」◆活動時間： 114 年 2 月 26 日（三）上午 9:30◆活動地點： 新竹和選旅1樓風起廳◆限額 40 名（上午與下午場各 40 名，超額將依報名順序通知）本次研討會邀請了國內知名教授及韓國專家進行演講，探討前沿技術與應用，歡迎各位老師及同學踴躍報名參加！研討主題涵蓋：● 人工智慧技術●創新晶片設計●智慧型應用實踐●人機互動與健康解決方案本次活動將從多個面向展示智慧電路與系統如何助力人類生活的提升，不僅深入探討技術發展，亦關注其應用與未來趨勢，機會難得，不容錯過！報名連結：https://forms.gle/prr1L9vmXZKFKNHu9活動官網：https://reurl.cc/zpkeza名額有限，請儘早報名！期待您的參與！

本次研討會學界教授參與踴躍，邀請到業界及學界精英，共同探討FinFET技術、AI應用與人才培育等議題。業界在FinFET產品開發的考量：瑞昱半導體林盈熙副總經理，以其豐富經驗，深入淺出地剖析了業界在開發FinFET產品時所面臨的種種挑戰與考量。AI手機及平板驅動IC設計發展趨勢：聯詠科技林清淳協理，則從AI手機和平板驅動IC設計的角度，讓大家見識到AI技術如何顛覆傳統IC設計模式，帶來無限可能。AI 運算與 IC 設計趨勢：聯發科技梁伯嵩資深處長，帶領大家深入探索AI運算與IC設計的緊密結合，讓與會者對未來IC設計的發展方向有了更清晰的藍圖。在AI世代的FinFET IC人才培育：SiCADA IC學院伍自勇總經理，則從人才培育的角度，探討如何在AI時代培養出符合產業需求的FinFET IC人才。此次研討會不僅與會者反應熱烈，互動精彩，也為台灣半導體產業在FinFET深耕人才培育方面提供交流的機會。研討會活動影片剪輯

晶片前瞻技術模組教材發展計畫於113年11月26日，在國立陽明交通大學辦理3D-IC先進電子封裝技術與系統設計自動化發展趨勢專題演講，並邀請Cadence陳博瑋專案經理擔任主講人。分享從產品與系統角度切入，探討AI高效能運算需求帶動先進電子封裝技術演進，以及如何透過先進封裝技術，實現推進摩爾定律之目的。搭配Cadence全流程(IC-PKG-PCB)系統設計平台，具體實現系統整合分析驗證與產品開發，探討先進電子封裝多物理偕同模擬分析與封裝失效消除機制。活動共計30人參與。

先進製程IC設計環境建置推動計畫113年11月14日於國立臺灣大學舉行「ADC enhancement techniques in advanced CMOS technologies」專題演講，主講人Pieter Harpe在荷蘭恩荷芬理工大學擔任低功耗混合訊號電路領域的副教授。 本次演講深入剖析使用數位密集型技術的趨勢與取捨，並探討校準與增強技術、數位啟發的類比電路設計等常見範例。同時，也對未來先進CMOS技術發展所面臨的挑戰與潛在機會進行了展望。 活動共計44人參與。